芯片产能扩张带动半导体设备国产替代提速

半导体设备国产化率突破四成关口：晶圆厂扩产潮推高订单，零部件短缺倒逼本土替代加速

2026年中国半导体设备市场正在经历一轮订单爆发。中信建投证券电子首席分析师姚康在11月10日举办的2027年度资本市场策略会上给出一组数据：国内主要半导体设备公司2025年订单体量约900亿元，今年有望攀升至1500亿元至2000亿元区间，增速普遍超过50%。从国产化率角度看，这一指标预计从2025年的三成多跃升至今年的40%以上。

订单井喷的背后，是下游晶圆厂和存储厂商集体扩产形成的强劲拉力。

晶圆代工双雄明确扩产计划

国产AI芯片产能吃紧的现实，正在转化为设备采购的刚性需求。晶圆代工领域的中芯国际和华虹半导体均已拿出具体的产能扩张方案。

中芯国际联席CEO赵海军在今年2月透露，公司2026年将继续扩产，预计到2026年底相比2025年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。招投标信息显示，中芯国际正在上海临港推进12英寸晶圆代工生产线的建设工作。华虹方面则在9月宣布对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资，目标是建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

存储芯片厂商同样在抢抓扩产窗口。国金证券研报数据显示，长鑫存储2025年底月产能约28万至29万片，2026年计划再扩5万至6万片，对应设备采购额约350亿元至430亿元。长江存储现有武汉两座晶圆厂合计月产能约15万片，三期项目已进入设备安装调试阶段，预计2026年下半年启动大规模量产，满产后月产能可达17万片以上，设备采购规模约200亿元。福建晋华也在积极扩产行列之中。

姚康将当前阶段定义为国产化从"1到N"的大规模提升期。在沉积、刻蚀、CMP（化学机械抛光）、清洗、检量测等多个关键环节，国内设备企业已经基本能够满足成熟逻辑、存储和先进封装的产业化应用需求。不过他也指出，光刻环节仍然是明显短板——野村证券10月发布的报告指出，光刻领域自主化率仅为1%至2%。

设备企业订单与业绩双双走高

下游扩产直接反映在设备厂商的订单数据上。

半导体清洗设备厂商盛美上海披露，实盘交易截至2026年9月29日，公司在手订单总金额达170.73亿元，同比增加88.20%；2026年前三季度新签订单同比增加147%。头部刻蚀机厂商中微公司11月2日表示，2026年公司新签订单体量和增速均创历史新高，订单增速高于确认销售收入增速，全年在手订单充裕，预计2027年订单将持续保持强劲增长。

在姚康看来，半导体设备、材料和零部件是当前最值得关注的方向之一。

零部件供应紧张成行业新课题

高速扩张之下，供应链端的压力开始显现。北方华创在10月底披露三季报时提到，受个别品类物料供应紧张影响，短期内部分订单交付存在一定压力。中微公司也回应称零部件紧张是行业共同面临的挑战，公司近年培养了多家国产核心零部件供应商，将持续加快导入并推动供应商产能提升。

伯恩斯坦分析师在10月中旬的报告中分析指出，中国半导体设备行业快速扩张后，部分关键零部件需求已超出海外供应商现有产能扩张速度，交付周期延长导致供应短缺。但该机构预计大部分瓶颈将在未来几个季度内缓解，零部件短缺不会实质性影响2027年中国半导体设备出货量，反而有可能加速高端零部件本土化进程。

中信建投证券机械首席分析师许光坦11月11日建议，半导体设备和零部件成长确定性较好，应重点关注存储相关需求以及国际化机遇，零部件环节可聚焦阀门管路、陶瓷件、射频电源等领域——海外供应商交期延长，正催生国产化替代的现实诉求。

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